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李云鹏:打造AI芯片软硬件协同生态

发布日期: 2019-07-17浏览次数:

  7月12日-14日,2019全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2019)在深圳举行。在“AI芯片专场论坛”上,天数智芯创始人、CEO李云鹏表示,现在市场需要的是极度灵活的、完整的、标准化的产品,所以,AI芯片企业应该认清趋势,选择适合自己的“赛道”。

  “我们选择了一条更具通用性支撑的技术路径,打造的芯片产品具备通用、标准、高性能的特性,同时结合自主研发的软件平台产品,真正从软件和硬件层面提升算力的峰值与均值。” 李云鹏说。

  AI时代欢迎光临神码堂,算法迭代的速度很快,但芯片类基础性产品的迭代周期又很长,两者之间有矛盾。李云鹏认为,软硬件结合的趋势是解决这一矛盾的一种有效方法。“对AI芯片企业来说,不能以单纯的软件思维或者硬件思维去做精算力,软硬件协同才能更好地打造良性生态。” 李云鹏说,软件是场景的关键,肩负开拓市场和创造直观价值的重任;硬件是基石和推动者,是技术实力和降低成本的关键因素。

  具体如何打造软硬件协同生态?李云鹏介绍,我们把软件作为承载其生态的关键,在行业场景中推出具体落地的应用解决方案,为芯片产品获取一个入口,适时推出AI芯片,通过软件加硬件的方式不仅提升算力的均值,还将提升算力的峰值。同时通过自主研发的可透明迁移的软件平台更好地获取客户,在行业场景中,如果芯片表现达到预期,后续硬件的迭代将进一步增强其实力,以特定领域的应用获得认可,再以通用的芯片向更多应用领域拓展。